12月24日，DigiTimes援引消息人士的话称，TSMC计划在2022年第四季度开始基于其3纳米工艺的芯片的商业生产。的完整报告尚未发布，因此目前无法提供更详细的信息。
许多媒体认为，苹果将在2023年发布首批采用3纳米TSMC技术芯片的设备，包括采用M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone 15型号。 众所周知，采用先进技术的芯片将在性能和能效方面得到提升，这将有助于未来的Mac和iPhone设备实现更快的运行速度和更长的电池寿命。
据了解，一些M3芯片将有四个芯片，因此它们可以支持多达40个核心的CPU。相比之下，M1芯片目前只有8核设计，但M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU。 目前，苹果的M1和A15芯片被视为业界领先的处理器，因此苹果似乎对3nm工艺并不太焦虑，预计几年后仍将保持领先地位。 此前，TSMC南靖公司总经理罗振球表示，TSMC将于明年3月推出5nm汽车电子技术平台，汽车技术产品将符合所有汽车安全法规。
同时，他还透露，TSMC将在2nm节点推出纳米片/纳米线的晶体管架构，并采用新材料。 最后，罗振球表示，TSMC将从今年开始大幅增加支出，2021年至2023年将在扩大生产的基础上投资1000亿美元以上。 纳米片/纳米线晶体管应该取代FinFET (FinFET)。与三星的3nm直接GAA(环绕栅晶体管)不同，TSMC依然延续了3nm的FinFET(至少是第一代)。
资料显示，FinFET(又称3D晶体管)是由中国教授胡正明在1999年发明的。他是TSMC的首席技术官。第一代FET是2012年英特尔在22nm节点量产的，当时TSMC和三星还在28nm工艺。 直到20nm的体CMOS工艺走到尽头，胡教授发明的FinFET和FD-SOI工艺才让三星/在14nm/16nm延续了摩尔定律。
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